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Projektierungsregeln, Toleranze usw. PDF Drucken E-Mail

min. Leiterbahnbreite – 8mils (200micron)
min. Abstand Leiterbahn/Pad – 8mils (200micron)
min. Abstand Leiterbahn/Leiterbahn– 10mils (250micron)
max. Panelabmessungen – 480 x 520mm
min. Platinendicke – 0,2mm
max. Platinendicke – 3,2mm
min. Bohrung – 0,35mm
Schichten – 1...8 Schichten
max. Verhältnis Bohrungsdurchmesser/Platinendicke – 1:4
Lötstopplack– flüssig, fotosensibel
Farben der Lötstoppmaske – dunkelgrün (Standard), gelbgrün, blau, rot, schwarz, weiß
Kupferüberzug in der durchkontaktierten Bohrung > 25micron

WICHTIG: Benutzen Sie nur im Extremfall Bohrungen, die kleiner als 0,6mm, und Leiterbahnen und Abstände, die kleiner als 0,250mm (10mils) sind!